不久前，工信部、发改委和科技部等三部委日前公布《关于减缓石墨烯产业创意发展的若干意见》，意欲在2020年构成完备的石墨烯产业体系，构建石墨烯材料标准化、系列化和低成本化，在多领域构建规模化应用于。为何三部委对石墨烯产业如此推崇呢？ 石墨烯是由碳原子构成的单层石墨--最先的石墨烯就是用胶带一层一层地把石墨增厚而取得的，是只有一个碳原子厚度的六角型呈圆形蜂巢晶格的平面薄膜。具备十分好的导热性、电导性、透光性，而且具备高强度、超轻薄、超大比表面积等特性，因而被誉为超级材料。
石墨烯十分重 石墨烯的用途十分普遍，可以被应用于锂离子电池电极材料、薄膜晶体管、传感器、半导体器件、复合材料制取、半透明表明触摸屏等方面。 石墨烯是替代硅的理想材料 相对于通过前端设计提高微结构来提升芯片性能，通过后末端设计来提高主频似乎更为非常简单蛮横，而且随着Intel在IPC上早已遭遇凸瓶，坚信全球其他IC设计公司在各自的微结构超过Haswell水平后，IPC很有可能也不会陆续撞墙。因此，提高主频早已是沦为了提高CPU性能的不二之中选。
硅基材料集成电路主频越高，热量也随之提升，并最后撞到上功耗墙。目前硅基芯片最低的频率是在液氮环境下构建的8.4G，日常用于的桌面芯片主频基本在3G到4G，笔记本电脑为了掌控CPU功耗，主频广泛掌控在2G到3G之间。
但如果用于石墨烯材料，那么结果就有可能有所不同了。因为相对于现在广泛用于的硅基材料，石墨烯的载流子迁移率在室温下可约硅的10倍以上，在实验室环境下最低平均100倍，饱和状态速度是硅的5倍，电子运动速度超过了光速的1／300。同时具备十分好的导热性能，芯片的主频理论上可以超过300G，并且有比硅基芯片更加较低的功耗--早于在几年前，IBM在实验室中的石墨烯场效应晶体管主频约155G。
IBM的石墨烯圆晶/芯片 因此，使用石墨烯材料的芯片具备极高的工作频率和大于的尺寸，而且石墨烯芯片生产可与硅工艺相容，是硅的理想替代材料--在前端设计水平非常的情况下，用于石墨烯生产的芯片要比用于硅基材料的芯片性能强劲几十倍，随着技术发展，更进一步挖掘潜力，性能可能会是传统硅基芯片的上百倍！同时还享有更加较低的功耗。
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