研究人员展出了一项芯片自动封存技术，以Gorilla玻璃做成的芯片以求在瞬间烧焦，沦为无法恢复的数千个碎片，借以维护高度机密的资讯。　　　　美国国防先进设备技术研究计画机构（DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA）在上周举办的Wait，What？未来科技论坛中展出了一项芯片自动封存技术，以Gorilla玻璃做成的芯片以求在瞬间烧焦，沦为无法恢复的数千个碎片，借以维护高度机密的资讯。　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心（PaloAltoResearchCenter）展开涉及技术的研究，PARC科学家则在Wait，What？上展出了研究成果，从IDG所摄制的影片可看见，半透明的芯片在瞬间烧焦成数千个碎片。　　根据IDG的报导，该芯片是以智慧型手机萤幕常用的Gorilla玻璃作为基板，利用溶胶让它正处于很大的压力下，之后只要利用雷射的热气就能让它烧焦，而且烧焦后的碎片还不会持续烧焦。

该技术可以应用于在储存诸如最重要加密金钥的芯片中，用于过后就不会自行封存。　　这只是DARPA灭迹可编程资源（VanishingProgrammableResources，VAPR）专案的其中一个子计画，该专案的目的在于打造出一段时间的电子设备，让各种电子设备需要在可掌控及管理的情况下消失，防止这些电子设备所储存的内容被他人所利用。　　依照VAPR专案的解释，战场上有愈来愈多的电子设备，从无线电、远端感应器或电话等，它们早已沦为各种行动的适当设备，但在战场上并不更容易跟踪及重复使用所有的设备，若是被敌军捡到，就有机密或技术泄漏的风险，于是打造出可消失的设备之后更加状最重要。他们期望这些电子设备不具备长时间的能力，却能在原作的环境中即时消失或融化。

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